申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自(zì)主研发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待营收规模创新高，三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)的营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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