5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)学生党如何自W，如何自我安抚半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年学生党如何自W，如何自我安抚(nián)10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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