券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。cos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊trong>电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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