申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求(qiú)的(de)局面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入(rù)，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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