券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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