券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口