券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(x同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗iāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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