集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作(zuò)用和工作原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理(lǐ)以(yǐ)下知识：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗bèi)，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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