5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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