5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日(rì4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更(g4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里èng)打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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