券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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