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什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时(shí),多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在(zài)资本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金流(liú)能力(lì),对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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