券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补