集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

　　关于集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用以及集成电路的(de)作用是什么，集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么和什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重要性，集成(chéng)电路(lù)的作用和(hé)工作原(yuán)理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作用是(10克是几两shì)什么(me)？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(ch10克是几两èn)底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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