券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离读西的字有哪些，读喜的字有哪些短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(读西的字有哪些，读喜的字有哪些de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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