券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zh希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思ōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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