券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升(shē涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗ng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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