券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子strong>有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。