射频芯(xīn)片领域(yù)面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司(sī)股(gǔ)价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微(wēi)在一级(jí)市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入(rù)融(róng)资快车道(dào)，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以(yǐ)及金沙江创投等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临(lín)变局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片(piàn)及模(mó)组的研(yán)发、设计和销售，下(xià)游应(yīng)用领域主要(yào)包(bāo)括智能手公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通(tōng)信等(děng)无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是(shì)由于持续进行高额(é)研发(fā)投入(rù)；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司(sī)的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启(qǐ)了对外融(róng)资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智(zhì)微(wēi)的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中(zhōng)数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，从当前(qián)的股价情况看，大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的大(dà)幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市(shì)场(chǎng)对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端的(de)市(shì)场为19公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表0亿美元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差(chà)无(wú)几(jǐ)。而接下来(lái)，由于智能手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华(huá)股东(dōng)突(tū)击(jī)入股的(de)射(shè)频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全(quán)球(qiú)多家(jiā)射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在谋(móu)求转型，拓展射频(pín)以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的(de)射频芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸(shēn)至(zhì)汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价格(gé)，进(jìn)一步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子(zi)创始人钟(zhōng)林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射(shè)频前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射频(pín)细分赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入(rù)，往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场(chǎng)对射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完(wán)成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书(shū)中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募(mù)得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设(shè)中心建设(shè)、总部基地(dì)及(jí)上海(hǎi)和(hé)广州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规(guī)划(huà)方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的(de)市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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