5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封中国人去巴基斯坦安全吗闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、中国人去巴基斯坦安全吗尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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