射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO竹荪煮多久前，慧智微在一级(jí)市场受到(dào)资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等(děng)一系(xì)列(liè)外部机(jī)构股东(dōng)。截至上(shàng)市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机构股东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首(shǒu)日也(yě)走出了(le)破(pò)发的(de)行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正面临(lín)变局。目(mù)前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意(yì)到，当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信(xìn)等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等(děng)多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游(yóu)应(yīng)用(yòng)领域主要包括智能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额(é)研发(fā)投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右(yòu)的(de)毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大(dà)规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大(dà)基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从(cóng)当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而(ér)较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加(jiā)注的(de)红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司(sī)目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智(zhì)能(néng)手机出货量(liàng)的大(dà)幅下(xià)降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未来增速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资(zī)本市(shì)场对(duì)包括慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据(jù)，20竹荪煮多久21年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市(shì)场的下滑，射频(pín)前端市(shì)场规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜(qián)力(lì)有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突击入股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止跌回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原(yuán)有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低(dī)端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的(de)生(shēng)存和竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对(duì)射频芯片(piàn)厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业(yè)基金、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和广州研(yán)发中心建设(shè)以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市(shì)场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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