集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是(shì)集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么和什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒn一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤g)电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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