集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关(guān)于集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么(me)作用好好记住我在你体内的感觉(yòng)以及集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电(diàn)路的(de)作用和(hé)重要性，集成电路的作用(yòng)和工作原(yuán)理等问(wèn)题(tí)，小编将为(wèi)你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。好好记住我在你体内的感觉

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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