券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于十指不沾阳春水下一句是什么，十指不沾阳春水是什么意思4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，十指不沾阳春水下一句是什么，十指不沾阳春水是什么意思trong>由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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