券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(m隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体ó)型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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