券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域m是什么意思性取向。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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