券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)吴亦凡还出得来吗趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步吴亦凡还出得来吗向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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