集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路(lù)的作用是什么(me)和什(shén)么，集成电路有什么作用，集成电(diàn)路的作用和重要(yào什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法)性，集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为(wèi)你整理以下知识(shí)：

集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng)什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电路(lù)

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