券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(x适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么íng)的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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