5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣2023年石油会暴涨吗，今日油价格表布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终(zhō2023年石油会暴涨吗，今日油价格表ng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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