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蜡的熔点是多少度

蜡的熔点是多少度 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么,集成电路有什(shén)么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升,提高了(le)运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng))小型化(huà)的方式(shì),并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)蜡的熔点是多少度工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备(bèi),其(qí)装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作蜡的熔点是多少度时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集成(chéng)电路

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