集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的(d左眉毛有一根特别长是什么意思？e)提升，提高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(左眉毛有一根特别长是什么意思？diàn)路，将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片左眉毛有一根特别长是什么意思？（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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