5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)华大基因有国家背景吗某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工(华大基因有国家背景吗gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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