5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管(2016年是什么年guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通2016年是什么年过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)2016年是什么年本东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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