券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)虾青素精华液适合什么年龄段，用虾青素擦脸一年后荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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