券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有(liào)有布局印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有