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琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗

琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū),AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展,提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力;VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì),算力需求(qiú)提升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō),驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  分析(xī)师琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗津最后娶宫羽了吗表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外,消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升,带(dài)动导热材料需求。

  东(dōng)方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū),由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

  细分来看(kàn),在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线:1)先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù),建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术,实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业(yè)内人士(shì)表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口

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