券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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