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安定区属于哪个省哪个市的,安定区属于哪里

安定区属于哪个省哪个市的,安定区属于哪里 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn),提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú);下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类繁(fán)多,不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

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  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié),不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求

  数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增,导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展,数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大,叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析师表示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升,带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

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  导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn),导热材料通常需要与一些器(qì)件结合,二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū),由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高,但其(qí)扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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  在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注安定区属于哪个省哪个市的,安定区属于哪里(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核(hé)心技术,实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士表(biǎo)示,我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺,核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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