券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅艾特是什么意思脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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