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苹果x多重 本川智能:已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

  金融(róng)界4月21日消苹果x多重息 本川智能(néng)发布(bù)异动公告,公司已就(jiù)印制电路板技术(shù)在6G通信领(lǐng)域(yù)的应用与下游客户开展前期研发合(hé)作,预计研发周期(qī)较(jiào)长,截至本(běn)公告披露日,尚(shàng)未取得实质性进展,后续存在技术(shù)失败、商业(yè)化失败的风险,近年内不会对(duì)公司业绩(jì)产生实质(zhì)影响;后续即便在技术(shù)上(shàng)可行(xíng),但其应(yīng)用及市场前景(jǐng)尚(shàng)待进一步(bù)明确(què),且公司产品能否获得市场认可仍存在(zài)较大(dà)不(bù)确定性,未来可产生的经济效(xiào)益和(hé)对公司业绩的(de)影响存在较大不确定性。

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