集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成(chéng)电路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上arctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　arctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？　集(jarctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？í)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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