5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸(shàng)，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(du胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸ō)次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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