券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)安徒生童话的作者叫什么名字，安徒生童话的作者简介材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力安徒生童话的作者叫什么名字，安徒生童话的作者简介赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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