券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表g>；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。