券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　年下男是什么意思，年上男或者是年下男是什么意思ong>在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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