集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文中国有几个党派，中国有几个党派组织是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以(yǐ)中国有几个党派，中国有几个党派组织后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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