券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升ng>，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒ75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升u)。