集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用以及集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电路的作(zuò)用是什么(me)和什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)，集成电路(lù)的(de)作用(yòng)和重要性，集(jí)成电路的作用和(hé)工作原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid intee的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数grated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度(dù)百科－集(jí)成电路

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数