5月以来(lái)，嘉实(shí)基金(jīn)、博时基金、富国(guó)基金(jīn)、南方(fāng)基(jī)金等多家头(tóu)部(bù)公募基金密集申报(bào)了跟踪海外半导体指数(shù)QDII产品，布局全(quán)球半导体市(shì)场，引(yǐn)发业内广泛关注。

　　从国内半导体板块表(biǎo)现来看，在经历一季度(dù)的持续回调后(hòu)，半(bàn)导体(tǐ)板块自4月(yuè)中下(xià)旬以来又开(kāi)始持续下跌。不(bù)过资金对主题ETF越(yuè)跌越买，区间份(fèn)额增幅最高达40％。拉长时间看，年内超半(bàn)数半导体主题ETF产品份额出现正增长，最高份额(é)增幅超1282％。

　　多(duō)位业内人(rén)士认为，资金对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)主题ETF的越跌越买，主要是基于(yú)对板块中长期投资价值的肯定。尽管半导体板块(kuài)年内表现震(zhèn)荡，但随着国产替代持续推(tuī)进，以及近期(qī)AI行(xíng)情的带动下，板块细分(fēn)领域仍有较多投资机会(huì)。

　　越跌越买，最高(gāo)份额涨超1282％

　　从国内半导体板(bǎn)块表现来(lái)看，在(zài)经历(lì)一(yī)季度(dù)的持续(xù)回调后，半导(dǎo)体(tǐ)板(bǎn)块(kuài)自(zì)4月(yuè)中下旬以来又开始(shǐ)持续(xù)下跌。以中证全指半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)表现为例，该指数在4月6日攀至年内(nèi)高(gāo)位后便开(kāi)始不断下(xià)跌(diē)，4月10日至5月12日(rì)区间跌幅(fú)近20％。

　　本周板块表现上，半导体与半导体生(shēng)产设备板(bǎn)块周跌(diē)幅为-3.25％，在(zài)24个Wind二(èr)级行业中跌幅居(jū)前。

　　值得注意(yì)的是，尽管板块持续下跌，但资金对主题ETF产(chǎn)品越跌越买(mǎi)。Wind数据(jù)显示(shì)，截至5月12日，月内半导体(tǐ)芯片主题ETF收益均告负，平均收益率为-7.18％；但(dàn)份额却悉数上涨。其(qí)中，工(gōng)银瑞信国证半(bàn)导体芯片ETF、鹏(péng)华国证半导体芯片ETF月内(nèi)份额增(zēng)幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时(shí)间看(kàn)年内半导体(tǐ)芯片主(zhǔ)题(tí)ETF产品份额变(biàn)化，截至(zhì)5月12日，除(chú)汇添富中证芯(xīn)片产业ETF、华泰柏瑞中(zhōng)证韩交所(suǒ)中韩(hán)半导体ETF等三(sān)只产品(pǐn)份(fèn)额(é)出现(xiàn)下(xià)降(jiàng)外，其余产品份额(é)均有(yǒu)大幅(fú)增长。其(qí)中(zhōng)，嘉(jiā)实上(shàng)证科创(chuàng)板芯片(piàn)ETF份(fèn)额涨幅位列第一，年内份额猛增1282.5％。

　　对(duì)于近期(qī)半导体板(bǎn)块持续(xù)下跌，嘉(jiā)实上证科创板芯片ETF基(jī)金(jīn)经理田光远(yuǎn)分析(xī)，当前半导(dǎo)体行业复(fù)苏不及(jí)预期主(zhǔ)要原因，一是国产替代进(jìn)程不及预期，国(guó)内(nèi)半导体企业相比海外半导(dǎo)体大厂起(qǐ)步(bù)较晚，在技术(shù)和人才等方面存在差(chà)距，在(zài)国(guó)产替代过程中产品研发(f风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪ā)和客户导入进程可能(néng)不(bù)及预期；二是下游需(xū)求不及预(yù)期，在(zài)边缘(yuán)政治和全球经济疲(pí)软背景下(xià)，全球电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)等(děng)终端需求可能不(bù)及预期，从而导致对半导(dǎo)体产品需(xū)求量减少。

　　“2023年是全球半导(dǎo)体行业(yè)正处于下行筑底的阶段(duàn)，但我(wǒ)们(men)认为有望于(yú)今年(nián)看到拐点的出现”田光远表示(shì)，在本轮周期中，率先回暖的(de)种类要看(kàn)芯片下(xià)游的(de)景气度，有创新属性和份额提升属性(xìng)的环节会率先回(huí)暖。一方面(miàn)中国(guó)经济体重要的构成央国企对资产回报(bào)提出要求，民营企(qǐ)业的竞争力提升也会更加依赖数字化，成(chéng)本效率提升是(shì)数字化的长(zhǎng)期关键(jiàn)驱动力，另一方面短周期维度数(shù)字经济(jì)有顺(shùn)周期属性(xìng)，经济复苏会加大企业数字化投入力度。

　　九泰基(jī)金战略投(tóu)资部副总监、九泰泰富灵活配置混(hùn)合（LOF）基(jī)金(jīn)经理刘源表示，首先，回顾年初以来半导(dǎ风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪o)体板块上涨的原因(yīn)，一方面(miàn)是(shì)2022年板块调整幅度较大，行业估值处于底部位置；另一方面市场预期(qī)基本面即将见底，再加上有AI主(zhǔ)题的催化，所以从年初到4月(yuè)初半导体指数(shù)出现了一定的反(fǎn)弹(dàn)。

　　“但事实上(shàng)，其中许(xǔ)多(duō)个(gè)股的(de)股价其实是(shì)过度反应的，所以随着4月(yuè)中下旬半导体一季报披露，整(zhěng)体呈现强预期、弱现实的表(biǎo)现，再加上AI主题的降温，综合因素(sù)引起行业近期的持(chí)续(xù)回(huí)调。”刘源直言。

　　长(zhǎng)期看好半导体投资价值

　　尽管半导体板块(kuài)年内(nèi)表(biǎo)现震荡(dàng)，但从资(zī)金对主题ETF产品(pǐn)越跌(diē)越买也能看出投资者对(duì)板(bǎn)块价值的肯定，多位业内(nèi)人士也表(biǎo)示(shì)，长(zhǎng)期(qī)看好半导体板块投(tóu)资价值。

　　“我们认为(wèi)当前(qián)无需过度(dù)悲观。”嘉(jiā)实(shí)基(jī)金田(tián)光远表(biǎo)示，从基本面(miàn)上，人(rén)工智(zhì)能(néng)给(gěi)半导体带(dài)来(lái)了新的(de)需求增量，从周期视角，预(yù)计未来1-2个季(jì)度虽然会有一定业绩的压力(lì)，但一方(fāng)面需(xū)求会重(zhòng)新复苏，另(lìng)一方(fāng)面中国半导体企业(yè)有国产替代的中期逻辑支撑；另外(wài)，估值方面(miàn)，半导体板块估值波动较大，且子板(bǎn)块和细分线索较多(duō)，始终有(yǒu)估值合(hé)理甚至低估(gū)的(de)机会(huì)出现。

　　田光远(yuǎn)认为，当(dāng)前该(gāi)板块(kuài)很多优质的公司(sī)处(chù)于历(lì)史(shǐ)估值分位(wèi)低位区间，随着需求回暖或者新产(chǎn)品的突(tū)破，会有形成很好的投资(zī)机会。他进(jìn)一步表示，人类历史经历了三(sān)次工业革命，前两次都是以能源为对象进行创新，第三次是(shì)信息为对象进行创新，当前(qián)阶(jiē)段的人(rén)工智能(néng)从(cóng)感知智能走(zǒu)向认知智能后，将对人(rén)类(lèi)生产力的提升产生巨(jù)大的影响，也会开启(qǐ)新一轮的(de)工业革命(mìng)，它是信息革命经历了个人电脑(nǎo)、互联网革命和移(yí)动互联网革命(mìng)后在(zài)万物智联层面的延伸，将会在经济、社会、政治、军事等方面全面影(yǐng)响人类社会。当前仍处于新一轮(lún)产业革(gé)命爆发的早期的(de)阶段，在人工智能带来的(de)技术(shù)变革浪潮(cháo)下，人工智(zhì)能对(duì)云(yún)管端各方面都(dōu)产生了(le)影(yǐng)响，云侧变化最(zuì)为显著，很多环(huán)节发(fā)生了(le)改变(biàn)，产生了新(xīn)的投资方向，如算力芯(xīn)片(piàn)的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能应用的落地，端侧和网侧的新硬件也会产生新(xīn)的投(tóu)资机会。因此我们长期(qī)看(kàn)好半导体的投资价(jià)值。”田光远(yuǎn)建(jiàn)议投资者长(zhǎng)期关注该(gāi)板块投资机会，他认为可以重点配置的主线包(bāo)括以AI为代表(biǎo)的创新线、周期见底后的复(fù)苏线、以及以半导体设备材料国产化为代表(biǎo)的制造线。

　　诺安基(jī)金(jīn)科技(jì)组基金经理刘(liú)慧(huì)影(yǐng)也表示，2023年全面看好(hǎo)整个半导体板块，其中，从半(bàn)导体国产(chǎn)化为主的(de)设备材料EDA板块(kuài)，到下游需求为主的芯片设计都会(huì)在今年都有非(fēi)常(cháng)好的机会。首(shǒu)先，基本面上，美国对中国的极限(xiàn)制裁将(jiāng)加速中国芯片的(de)国产替代，党的(de)二十大对于科(kē)技安全的(de)强调为(wèi)芯片的国产替代提供了(le)坚实的理(lǐ)论(lùn)基础。其次，芯片设计板(bǎn)块经过近一年的充分调整，股(gǔ)价已经充分反映悲观预期(qī)。最后，伴(bàn)随AI等新需(xū)求(qiú)拉动，整(zhěng)个芯片设计板(bǎn)块有(yǒu)望(wàng)正式迎来反(fǎn)转。

　　“站在当前，我们将持续(xù)跟踪和调研半(bàn)导体行(xíng)业库(kù)存、动销数据和重(zhòng)点公司的边际变化，同时动态跟(gēn)踪电子(zi)消费品的复苏情况，预判半导体景气的拐(guǎi)点(diǎn)。”九泰(tài)基金刘源表示，展望未来，AI的基(jī)础模型训练(liàn)需要大量算(suàn)力，硬件基础设施(shī)成为发展基石，算力芯片等核心(xīn)环节预(yù)期将会受益，后续有望驱动(dòng)半导体行(xíng)业持(chí)续增长。此(cǐ)外，半(bàn)导(dǎo)体设备公司(sī)的一季(jì)报(bào)业绩相对较强，国产化趋势(shì)仍在加速推进，后续半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)、材料也是可以关注的方向。存储作为半导体中(zhōng)最大的(de)周期品种，也可能在年内迎来边际变化，需要持(chí)续动态跟踪。

　　“风险(xiǎn)方面，我认为需要关注景气度修复速度和估值(zhí)的匹配(pèi)程度，尽管基(jī)本面改善的趋势(shì)比较确定，但改善的过程(chéng)中股(gǔ)价有可(kě)能波动较(jiào)大，要结(jié)合基本面变化综合判断(duàn)配置价值，我们也会通过适当调仓来平衡风(fēng)险。”刘(liú)源补充道。

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